瓷磚空鼓的智能檢測方式

本次試驗選擇了一塊1.2 m×1.2 m見方的雙面貼裝瓷磚試塊：一面采用瓷磚涂上漿料后安裝（傳統瓷磚鋪貼方法），另一面則是由瓷磚和地基都涂上漿料后進行安裝，此次測試僅對傳統鋪貼方法進行了檢測。將試塊放置于濕度90%，溫度35℃-40℃之間高濕環境中擴展缺陷，用于跟蹤。試塊均未做人工缺陷，按照一般涂漿工藝進行瓷磚貼裝。

挑戰

●  混凝土內缺陷常規的檢測手段是超聲波技術，但是該客戶的空鼓位于淺層1~5 cm區間，超聲波檢測會出現與盲區重疊的可能。

●  傳統上的單脈沖雷達也存在同樣的問題。

解決方案

GP8800正在對試塊進行空鼓檢測

巡鷹智檢的結構雷達采用步進頻率連續波雷達技術，可實時精確探測淺表層情況。根據試塊瓷磚的尺寸，我們選擇了體積最小同時頻率高達6.0 GHz的GP8800。

●  用GP8800進行網格掃描，網格間距5厘米，網格大小110 cm×110 cm，雷達波掃描頻率設置為0.5 cm/次，以確保優異的缺陷分辨力（即缺陷大小分辨率為0.5 cm）。

●  對于雷達測量，空鼓不具有方向性，因此只做了網格的縱向掃描。

●  測量采用自動增益模式，GP8800會根據檢測出的缺陷反射進行自動算法以得到優異的信噪比視圖結果，從而幫助客戶更好地分辨混凝土內部空鼓缺陷等。

項目成果

下圖左側為雷達波視圖，右側的熱圖為信號遷移后的熱點視圖?？梢杂^察到，傳統瓷磚鋪貼空鼓會連續出現在漿料與瓷磚和漿料與混凝土板層間，深度在1~5 cm范圍內。因此，可以在該深度范圍內繼續觀察空鼓的整體分布。

首先通過1~5 cm深度范圍的時間切片視圖，可以看到左下方存在一片空鼓區域（X軸：2.8~39.8 cm；Y軸：24.5~33.9 cm），其它區域，則有多處點狀的空鼓信號。

此外，可觀察到空鼓區域多出現在瓷磚接縫位置。根據現場工程師反饋，這符合空鼓的一般形成位置—接縫處不密實而導致空鼓的逐漸生成和生長。

瓷磚與漿料間空鼓的三維成像視圖

將時間切片調整至1~5 cm，便可觀察到下層漿料與混凝土層之間的空鼓。通過GP8800三維構件功能，用不同顏色分辨標記兩層空鼓?？梢郧逦^察到位于不同深度位置的兩層空鼓信號。下層的漿料與混凝土之間的空鼓相較上層更大。

總結

1.相比于傳統的人工手動敲擊檢測空洞的方式，結構雷達檢測更精準；

2.可直觀、清晰地了解空鼓分布情況與嚴重程度，即刻為接下來的維護方案提供依據。